校準(zhǔn)

校準(zhǔn)是使用已知探失，在特定的溫度下，針對某種材料擴大，以進(jìn)行測量為目的而對儀器進(jìn)行調(diào)整的過程規模。在檢測某種特殊材料之前影響，經(jīng)常需要校準(zhǔn)儀器處理方法。測量度與儀器進(jìn)行校準(zhǔn)時的度*相同平臺建設。

需要進(jìn)行以卜三種類型的校準(zhǔn):

探頭零位補(bǔ)償〔[零位補(bǔ)償]鍵)

只用于雙晶探頭重要意義，校準(zhǔn)聲束在每個雙晶探頭延遲塊中的傳播時間交流等。這個補(bǔ)償值針對不同的探頭有所不同，且隨溫度而變化規劃。啟動測厚儀數字化、更換探頭或探頭溫度有顯著變化時，必須進(jìn)行探頭零位補(bǔ)償基礎上。

材料聲速校準(zhǔn)（[校準(zhǔn)聲速]鍵)

校準(zhǔn)材料聲速需使用一個帶有己知厚度且材料與被測上件相同的厚試塊進(jìn)行各領域，或者以手動方式輸入一個以前確定的材料聲速。測量每一種新材料時保持競爭優勢，都需進(jìn)行這項操作進行培訓。

零位校準(zhǔn)（[校準(zhǔn)零位]鍵）

進(jìn)行零位校準(zhǔn)需使用一個帶有己知厚度且材料與被測上件相同的薄試塊。與探頭零位補(bǔ)償和材料聲速校準(zhǔn)不同的是長效機製，零位校準(zhǔn)操作只有在需要*精度時才有必要進(jìn)行(度高于±0.10毫米)法治力量。只需在使用新的探頭和材料組合時進(jìn)行一次零位校準(zhǔn)。當(dāng)探頭溫度變化時分享，不需要重復(fù)零位校準(zhǔn)共享，但要進(jìn)行探頭零位補(bǔ)償。

校準(zhǔn)儀器

要得到的測量結(jié)果方式之一，就需要進(jìn)行以下校準(zhǔn):

• 材料聲速校準(zhǔn)
• 零位校準(zhǔn)

必須使用帶有己知厚度的厚試塊和薄試塊進(jìn)行校準(zhǔn)生動。樣件材料必須與要檢測的工件相同。

以下說明的校準(zhǔn)過程使用的是一個雙晶創新能力，探頭和一個5階試塊新品技。

材料聲速校準(zhǔn)和零位校準(zhǔn)

45MG儀器會進(jìn)行校準(zhǔn)雙回波驗證範圍，以避免在薄樣件上出現(xiàn)誤校準(zhǔn)。當(dāng)儀器測到的是到第二個底而回波的渡越時間紮實做，而不是到*個底而回波的渡越時間時空間廣闊，會出現(xiàn)雙回波現(xiàn)象。45MG儀器比較測量到的渡越時間與基于當(dāng)前聲速而預(yù)期的渡越時間提供深度撮合服務。如果

發(fā)現(xiàn)可能出現(xiàn)了雙回波服務品質，則45MG儀器會顯示一條警告信息。在測量到的厚度低于探頭所能測到的zui小厚度時組成部分，或探頭已經(jīng)損壞或靈敏度過低時表現明顯更佳，會出現(xiàn)雙回波。

必須校準(zhǔn)45MG等形式，以確保其使用探頭測量材料時獲得無誤的厚度讀數(shù)技術的開發。校準(zhǔn)過程是在一個試塊的兩個已知厚度卜進(jìn)行聲速校準(zhǔn)和零位校準(zhǔn)(如:一個五階試塊，如卜圖所示)飛躍，這個試塊的材料要與被測工件的材料*相同更高效。

1.在試塊厚階梯的表而滴上耦合劑。

2.將探頭耦合到試塊的厚階梯上重要部署。

3 . 按 [校準(zhǔn)聲速]鍵具體而言。

4.厚度讀數(shù)的顯示穩(wěn)定后，按[確定]鍵智慧與合力。

5.使用箭頭鍵輸入已知厚度喜愛。

6.按[校準(zhǔn)零位]鍵。

7.在試塊薄階梯的表而滴.上耦合劑開放要求。

8.將探頭耦合到試塊的薄階梯上向好態勢。

9.厚度讀數(shù)的顯示穩(wěn)定后，按[確定]鍵服務機製。

10.使用箭頭鍵輸入已知厚度貢獻力量。